조립기계Datacon 2200 evo gen 3
2200 evo
기본 정보
가격 및 위치
- 위치:
- De Schutterij 15, 3905 PJ Veenendaal, Nederland
제안 세부 정보
- 광고 ID:
- A21952498
- 업데이트:
- 마지막 업데이트: 26.08.2026
설명
The die bonder / multi-chip assembly machine from Datacon (Besi).
Die attach, multi-chip, and flip-chip capabilities.
Placement accuracy: ±10 µm at 3σ
Theta: ±0.15° at 3σ
Bond force: 0.5–75 N
Up to 4 working heads
Kdsdpfxjy S S Uwo Ac Aeu
Wafer handling up to 12 inches
Die attach up to approximately 7,000 UPH/module
Flip-chip up to 2,500 UPH with dipping
Heated bond head up to 450 °C
Substrate area up to 325 × 200 mm
Weight approximately 1,300 kg
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공급자
등록일: 2013
19 온라인 광고
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Zuchwil AliconaInfiniteFocusXL200 G5
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苏州市 DMG MORILASERTEC 45
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Ebersbach an der Fils ZeissCMM O-Detect 3/2/2
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