연결 시스템 / 웨이퍼 본딩 시스템
EVB 520 IS

제안

€115,000

제조 연도

2022

상태

중고

위치

Suhl

지도 표시

기계 정보

기계 명칭:: 연결 시스템 / 웨이퍼 본딩 시스템

제조업체:: EVB

모델:: 520 IS

기계 번호:: S220191

제조 연도:: 2022

상태:: 중고

가격 및 위치

가격:: €115,000

경매 시작:: 21.10.2025 11:00시

경매 종료:: 26.11.2025 11:20시

위치:: Am Mittelrain 11, 98529 Suhl

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제안 세부 정보

광고 ID:: A20356315

참조 번호:: 376/4

업데이트:: 마지막 업데이트: 23.10.2025

설명

Alignment system for wafers, max. wafer size 150 mm, max. wafer thickness 4.4 mm, manual loading and unloading, external cooling system by SMC, with process analysis recording, bonding module for UV light, bond cover for UV-LED curing, vacuum system with external vacuum pump and rack unit. NOTE: The equipment is as new and has not yet been used in production!
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